激光加工微孔_激光加工微孔

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ˇ△ˇ 华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工【华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工】财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技...

＋▽＋ ...科技:自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域公司回答表示:面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域,能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。本文...

ゃōゃ 英诺激光:发明专利口罩过滤膜采用激光微孔加工方式金融界3月11日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:请问公司的发明专利“一种具有微孔过滤膜的口罩”,能过滤PM2.5,请问这是利用激光加工微孔形成的口罩过滤膜吗?公司回答表示:该专利是利用了激光微孔加工方式。本文源自金融界AI电报

(-__-)b 华工科技:公司拥有玻璃基板激光加工相关装备华工科技在互动平台表示,公司拥有玻璃基板激光加工相关装备,针对玻璃基板激光加工,公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割、开槽等应用。本文源自金融界AI电报

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帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...财联社5月28日电,有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片...

帝尔激光:正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,TGV激光微孔...金融界4月26日消息,帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工...

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

帝尔激光:2024年新增订单主要来自TOPCon+、BC等路线相关设备,并...实现了全新激光技术的导入,稳定增长收入。公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,主要产品应用于光伏产业的精密激光加工设备,同时正在积极研发适应新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订...

大族激光取得硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备专利,打标图...本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备,所述方法包括:获取待打标图档;令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光,并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标,以在待打标位置打标出微孔图文;微孔图文由预设数量的预加工...

帝尔激光:2023年、2022年和2021年研发费用分别为25069.15万元、...公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。公司2023年、2022年和2021年研发费用分别为25,069.15万元、13,080.48万元和10,35...