激光加工 切割_激光加工切割

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激光加工切割

...激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法专利,可在半导体芯片加工和...而通过使用特定的助剂,非常有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展,可促进 wafer 与膜层的分子之间的良好接触,进一步提高膜层在 wafer 上附着力,与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于 bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中,在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义...

激光加工切割精度

激光加工切割参数有哪些

深圳市大德激光技术取得超快激光精密加工装置及其加工方法专利,...本发明涉及激光加工技术领域,具体公开了超快激光精密加工装置及其加工方法,包括底座;所述底座顶部固接有支撑杆;所述支撑杆顶部固接有顶... 设置有夹紧机构;夹紧机构使得圆管件与圆柱块保持相对静止,并通过电机带动圆柱块转动,便于激光发生器实现对圆管件圆周向的切割工作。

激光加工切割软件可直接调入的图形格式有

激光加工切割厂家

英诺激光申请透明脆性材料切割裂片激光加工系统专利,有效降低设计...金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,英诺激光科技股份有限公司申请一项名为“透明脆性材料切割裂片激光加工系统及加工方法“,公开号CN117324755A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种透明脆性材料切割裂片激光加工...

激光加工切割和打孔的能量密度谁高

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激光加工切割管料为什么切一点

o(?""?o 福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

激光加工切割铁网

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德龙激光取得一种 Bar 条切割装置专利,解决钢环内阵列排布的 Bar 条...金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州德龙激光股份有限公司取得一项名为“一种 Bar 条切割装置“,授权公告号 CN21677679U,申请日期为 2024 年 1 月。专利摘要显示,本实用新型涉及一种 Bar 条切割装置,包括加工 Z 轴组件、三轴平台和支撑及下影像组件,三...

＞﹏＜ 德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种自适应交叉点避让的激光切割方法“,公开号CN117680847A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种自适应交叉点避让的激光切割方法,根据加工图纸的待加工线计算所...

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大族激光取得激光加工方法专利,该专利技术能够对雾面材料进行有效...专利摘要显示,本申请公开一种激光加工方法,激光加工方法包括以下步骤:在雾面材料上涂布液态的胶层;对胶层进行平面处理和固化处理;在设有胶层的一侧对雾面材料进行激光加工;对雾面材料上的胶层进行去除。本申请技术方案的激光加工方法能够对雾面材料进行有效聚焦和切割。本...

...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

˙▽˙ 汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量基于待切割板材的实际厚度和板材临界厚度确定收刀处的吹气时长;对待切割板材进行切割处理,在待切割板材的收刀处切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自金融界

德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀,TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降,主要受行业需求下滑影响,但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场,巩固公司在半导体领域的技术领...