什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

什么叫芯片封装测试

≥＾≤ 唯捷创芯取得芯片封装模组专利,实现模组小型化金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装模组”的专利,授权公告号CN 221783208 U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种芯片封装模组。所述芯片封装模组包括:基板;第一电子元件,安装...

什么叫芯片封装技术

˙ω˙

什么叫芯片封装工艺

度亘核芯光电取得芯片封装结构专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,度亘核芯光电技术(苏州)有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 118553695 B,申请日期为2024年7月。

什么叫芯片封装设备

╯﹏╰

什么叫芯片封装方式

＼　＿　／ 日照东讯取得一种芯片封装用的盖帽装置专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,日照东讯电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用的盖帽装置”的专利,授权公告号 CN 114188230 B,申请日期为2021年12月。

芯片封装是什么意思?

芯片封装是干什么

∩△∩ 昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利,避免迟滞和...金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,昆山双桥传感器测控技术有限公司申请一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法”的专利,公开号 CN 118706313 A,申请日期为 2024 年 6 月。专利摘要显示,本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压...

芯片的封装

＼　＿　／ 协昌科技:运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目仍在有序...金融界9月30日消息,有投资者在互动平台向协昌科技提问:公司募集的芯片工厂已经建工完毕了吗?公司回答表示:公司募投项目“运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目”目前仍在有序推进中。

加特兰微电子取得封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,加特兰微电子科技(上海)有限公司取得一项名为“封装结构、芯片、雷达传感器和电子设备”的专利,授权公告号CN 116779557 B,申请日期为2023年6月。

ˇ▂ˇ 深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 221766756 U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷...

长电集成电路取得多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法专利金融界2024年9月30日消息,国家知识产权局信息显示,长电集成电路(绍兴)有限公司取得一项名为“一种多芯片三维堆叠扇出型封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号CN 113192905 B,申请日期为2021年6月。

∪▂∪ 朗科科技(300042.SZ):关停合资公司韶关朗正 其主要从事存储芯片封装...智通财经APP讯,朗科科技(300042.SZ)公告,2022年12月,公司与正源芯半导体(深圳)有限公司(“正源芯”)设立合资公司韶关朗正数据半导体有限公司(“韶关朗正”),合作建设存储芯片封装测试工厂。2023年9月,正源芯将其持有的韶关朗正45%股权全部转让给韶关市创芯源科技有限公司...

˙＾˙

江苏华芯智造取得芯片封装用自动封装设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,江苏华芯智造半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装用自动封装设备”的专利,授权公告号CN 118248609 B,申请日期为2024年5月。